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六.自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)用于檢查微孔質(zhì)量

孔金屬化前激光鉆孔后，或金屬化孔后微孔是可以檢查的?？捉饘倩蠼?jīng)過AOI檢查，在線aoi自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，所獲取的信息證實(shí)孔內(nèi)鍍層覆蓋的完整性，而不是金屬與焊盤的結(jié)合狀態(tài)。如果首道工序要求進(jìn)行蝕刻，aoi自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，激光鉆孔前進(jìn)行銅導(dǎo)體進(jìn)行敷形掩膜，于是在鉆孔前需要對(duì)敷形掩膜附加檢查步驟。檢查鉆孔后的環(huán)氧鉆污，就是根據(jù)圖形暗(非反射)環(huán)形的工藝特性采用反射的模式進(jìn)行檢查。反射的中心目標(biāo)是帶有銅的焊盤，即微孔的底部。而墨暗的凹處是介質(zhì)材料本身的邊壁而不是金屬化鍍層，俯視到是外層發(fā)光的范圍內(nèi)表面是銅。

根據(jù)成像方法的不同，AOI又可分為三維（3D）AOI和二維（2D）AOI，三維AOI主要用于物體外形幾何參數(shù)的測(cè)量、零件分組、定位、識(shí)別、機(jī)器人引導(dǎo)等場合；二維AOI主要用于產(chǎn)品外觀（色彩、缺陷等）檢測(cè)、不同物體或外觀分類、良疵品檢測(cè)與分類等場合。

但對(duì)于大幅面或復(fù)雜結(jié)構(gòu)物體的視覺檢測(cè)，由于受到視場和分辨率（或精度）的相互制約，或生產(chǎn)節(jié)拍對(duì)檢測(cè)速度有特殊的要求，aoi自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)價(jià)格，單相機(jī)組成的AOI系統(tǒng)有時(shí)難以勝任，因此可能需要有多個(gè)基本單元集成在一起，協(xié)同工作，共同完成高難度檢測(cè)任務(wù)。即采取一種多傳感器成像、高速分布式處理的AOI系統(tǒng)集成架構(gòu)。

AOI技術(shù)具有PCB光板檢測(cè)，焊膏印刷檢測(cè)、元件檢測(cè)、焊后組件檢測(cè)等功能，在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí)，其側(cè)重也有所不同：

早期的PCB生產(chǎn)中，檢測(cè)主要由人工目檢配合電檢測(cè)來完成的，隨著電子技術(shù)的發(fā)展，離線aoi自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，PCB布線密度不斷提高，人工目檢難度增大，誤判率升高，且對(duì)檢測(cè)者的健康損害更大，電檢測(cè)程序編制更加煩瑣，成本更高，并且無法檢測(cè)某些類型的缺陷，因此，AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀越來越多地應(yīng)用于PCB制造中。

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